工(gong)控(kong)主板的做(zuo)工(gong)用(yong)料怎么(me)看?相信很多朋友都不是很了解，下面我(wo)們就一起來看看吧。
　　
　　同樣價格的比做工(gong)用料
　　
　　如果遇到同(tong)樣價(jia)格的(de)產品，我(wo)們(men)要(yao)看(kan)看(kan)不同(tong)工控主板之間的做工(gong)(gong)用(yong)(yong)料了(le)。那(nei)么什(shen)么東西決定著工(gong)(gong)控主板的做工(gong)(gong)用(yong)(yong)料呢?
　　
　　一般看PCB板層、PCB的(de)(de)質(zhi)量(liang)、板面元(yuan)器件(jian)數(shu)(shu)量(liang)、板面功(gong)能部件(jian)和(he)接口(kou)的(de)(de)布局(ju)、供電(dian)方式、背板接口(kou)豐(feng)富程度(du)、集成網卡芯片型號(hao)、集成聲卡芯片型號(hao)、內存接口(kou)間是(shi)否有輔(fu)助元(yuan)件(jian)、多PCI-E顯(xian)卡接口(kou)間是(shi)否有豐(feng)富的(de)(de)元(yuan)件(jian)、跳線(xian)的(de)(de)復(fu)雜(za)程度(du)、散(san)熱片的(de)(de)能力預估(gu)、接主機箱和(he)風扇的(de)(de)各個插件(jian)針腳的(de)(de)數(shu)(shu)量(liang)和(he)位(wei)置等等。
　　
　　現(xian)在主(zhu)板(ban)的(de)PCB板(ban)層(ceng)大部(bu)分都采用(yong)(yong)6層(ceng)設計，高端的(de)板(ban)會用(yong)(yong)8層(ceng)PCB設計。板(ban)層(ceng)多且(qie)厚主(zhu)板(ban)的(de)耐久度就(jiu)會越長(chang)，而且(qie)掛載重的(de)擴展卡或散熱裝置也不(bu)容易導致主(zhu)板(ban)出現(xian)變(bian)形。
　　
　　關(guan)于(yu)PCB的(de)(de)(de)尺寸(cun)大小，大尺寸(cun)的(de)(de)(de)PCB板具有有利于(yu)線(xian)路的(de)(de)(de)布置，使線(xian)徑線(xian)距的(de)(de)(de)結(jie)構更(geng)為合理，有效的(de)(de)(de)避免高頻記號相互干擾。防(fang)止(zhi)高熱量(liang)原(yuan)件(jian)過于(yu)集中(zhong)更(geng)好的(de)(de)(de)提高散熱性能。而PCB銅(tong)的(de)(de)(de)鍍(du)銅(tong)工(gong)藝是PCB品(pin)質(zhi)重要的(de)(de)(de)保證，現在優秀的(de)(de)(de)PCB都(dou)采用(yong)二(er)次鍍(du)銅(tong)、三次鍍(du)銅(tong)工(gong)藝，使數(shu)據以及高頻信(xin)號的(de)(de)(de)傳(chuan)輸(shu)更(geng)加穩定。
　　
　　元器(qi)件的(de)數量可以(yi)一(yi)眼看(kan)出，如(ru)是(shi)那種“平坦的(de)可以(yi)跑飛(fei)機，拿起烙鐵自(zi)己(ji)能夠(gou)DIY的(de)”。那樣的(de)主板如(ru)果(guo)是(shi)大廠(chang)的(de)，是(shi)屬于設(she)計上(shang)就開始偷(tou)工(gong)減料(liao)，如(ru)果(guo)是(shi)小廠(chang)做的(de)，則屬于代工(gong)的(de)時(shi)候故(gu)意(yi)要求減少用料(liao)。這種故(gu)意(yi)減少元器(qi)件的(de)主板的(de)可以(yi)明顯(xian)地看(kan)到板面空置的(de)焊接點。
　　
　　板(ban)面功能部(bu)件和接口的(de)布局在實(shi)際使用上也很有(you)講究，實(shi)際有(you)多少SATA接口、南橋是否支持RAID功能、有(you)幾個PCI接口、能不能支持交火、有(you)沒有(you)E-SATA接口等(deng)等(deng)，這(zhe)些都是細節(jie)。至于主板(ban)的(de)布局方面，要根(gen)據主板(ban)的(de)板(ban)型進行(xing)考(kao)慮(lv)了。有(you)標準的(de)ATX大(da)板(ban)、有(you)迷(mi)你的(de)ITX等(deng)分別。