工控主板，由(you)于其設(she)計用料的工業(ye)性，除支(zhi)持(chi)PCI插槽外，同時可(ke)以支(zhi)持(chi)MiniPCI-E、PC104+、COM口(kou)等(deng)接口(kou)，內嵌(qian)GPIO總線，可(ke)以實現(xian)GPI，GPO作用，而且工業(ye)半長卡(ka)、全場卡(ka)能和底板配(pei)合(he)更具擴(kuo)展性支(zhi)持(chi)多個(ge)ISA、PCI、MINIPCI擴(kuo)展。
　　
　　工(gong)(gong)控(kong)主(zhu)(zhu)板(ban)(ban)(ban)從設計，用(yong)(yong)料，生產，制造(zao)都是經過嚴格(ge)的(de)(de)篩(shai)選和(he)測試，保證工(gong)(gong)控(kong)用(yong)(yong)戶(hu)正(zheng)常(chang)、高可靠性的(de)(de)使用(yong)(yong)。同時也(ye)(ye)應該了(le)解為(wei)什么工(gong)(gong)業(ye)(ye)主(zhu)(zhu)板(ban)(ban)(ban)會(hui)比商用(yong)(yong)主(zhu)(zhu)板(ban)(ban)(ban)貴。雖然工(gong)(gong)業(ye)(ye)主(zhu)(zhu)板(ban)(ban)(ban)貴，但現在(zai)很多以前用(yong)(yong)開(kai)商用(yong)(yong)主(zhu)(zhu)板(ban)(ban)(ban)的(de)(de)客戶(hu)也(ye)(ye)開(kai)始改用(yong)(yong)工(gong)(gong)業(ye)(ye)主(zhu)(zhu)板(ban)(ban)(ban)了(le)，因為(wei)對于一些(xie)工(gong)(gong)程項目來說，采用(yong)(yong)工(gong)(gong)業(ye)(ye)主(zhu)(zhu)板(ban)(ban)(ban)會(hui)使整個項目成(cheng)(cheng)本(ben)降低。采用(yong)(yong)工(gong)(gong)業(ye)(ye)主(zhu)(zhu)板(ban)(ban)(ban)后(hou)，減少了(le)后(hou)期的(de)(de)人(ren)工(gong)(gong)維護成(cheng)(cheng)本(ben)和(he)使用(yong)(yong)成(cheng)(cheng)本(ben)，而(er)且(qie)提(ti)高了(le)系(xi)統的(de)(de)穩定性。而(er)且(qie)隨著主(zhu)(zhu)板(ban)(ban)(ban)元器件的(de)(de)價格(ge)下降工(gong)(gong)控(kong)主(zhu)(zhu)板(ban)(ban)(ban)和(he)商用(yong)(yong)主(zhu)(zhu)板(ban)(ban)(ban)的(de)(de)價差拉近了(le)很多，總(zong)的(de)(de)來看整體成(cheng)(cheng)本(ben)是降低了(le)。
　　
　　隨(sui)著工控主板價(jia)格(ge)的(de)下降，一些(xie)對電(dian)腦(nao)作用要求(qiu)(qiu)單(dan)一但穩定(ding)性(xing)要求(qiu)(qiu)高的(de)場(chang)合，如多(duo)媒(mei)體(ti)廣告(gao)系(xi)統、證券(quan)交易系(xi)統等等很多(duo)都改(gai)(gai)用了(le)工(gong)(gong)控主(zhu)板(ban)(ban)，一些(xie)單(dan)片機(ji)應用的(de)機(ji)床控制(zhi)也開始改(gai)(gai)用工(gong)(gong)控主(zhu)板(ban)(ban)，因為工(gong)(gong)控主(zhu)板(ban)(ban)價(jia)格(ge)在用戶接受范圍，并能到達高穩定(ding)性(xing)，在X86架構下大大減輕了(le)軟件(jian)編(bian)程難度，大大降低人工(gong)(gong)成本。
　　
　　工控主板的應用面越(yue)來越(yue)廣，也(ye)證明了用戶(hu)對主板品質要(yao)求的提(ti)高。
　　
　　工(gong)作(zuo)溫(wen)度和(he)(he)散(san)熱(re)(re)：工(gong)控主(zhu)板可(ke)以在(zai)-20℃~60℃之(zhi)間穩定、無(wu)故障的(de)工(gong)作(zuo)，甚至某些工(gong)業主(zhu)板采(cai)用(yong)特(te)殊的(de)寬溫(wen)設計，溫(wen)度范圍可(ke)達-20度~70度。這對機(ji)構(gou)的(de)散(san)熱(re)(re)方(fang)案，散(san)熱(re)(re)效率都(dou)是一個(ge)嚴峻的(de)考驗。在(zai)工(gong)控主(zhu)板機(ji)構(gou)的(de)散(san)熱(re)(re)設計上，必須使用(yong)全鋁制的(de)機(ji)構(gou)外(wai)殼和(he)(he)特(te)殊的(de)散(san)熱(re)(re)設計，而(er)且(qie)對CPU、南(nan)北橋和(he)(he)硬盤(pan)等發(fa)熱(re)(re)大戶，進行(xing)(xing)特(te)殊處理，保證工(gong)控主(zhu)板和(he)(he)整機(ji)的(de)正常運行(xing)(xing)。