眾所周知(zhi)，無論是(shi)(shi)商用計(ji)(ji)(ji)算機還是(shi)(shi)工業計(ji)(ji)(ji)算機，其核心(xin)就是(shi)(shi)主(zhu)(zhu)板，而工業用的(de)主(zhu)(zhu)板由于其應用范圍更廣泛，使用環(huan)境更惡劣，因(yin)此，用戶對其功能、兼容(rong)性、可(ke)靠性要求更高(gao)。如何判斷一片(pian)主(zhu)(zhu)板的(de)優(you)劣， 首先(xian)，我(wo)們從主(zhu)(zhu)板的(de)研發開(kai)始談起。一款新主(zhu)(zhu)板的(de)研發一般(ban)都(dou)會經歷原理(li)設(she)計(ji)(ji)(ji)，電路布線(xian)(EDA，電子設(she)計(ji)(ji)(ji)自動化)，編寫BIOS(基礎輸入(ru)輸出系統)和驅動程(cheng)序等軟件，制(zhi)作樣板，設(she)計(ji)(ji)(ji)認證，小批量試產等過程(cheng)。

      一款(kuan)主(zhu)板(ban)的(de)(de)(de)優劣(lie)，研發(fa)水平起了決定性的(de)(de)(de)作用，尤其是(shi)原理設(she)(she)計、電(dian)路(lu)布線、編(bian)寫BIOS的(de)(de)(de)技術水平是(shi)關鍵，所謂羅(luo)馬不是(shi)一天(tian)建成(cheng)的(de)(de)(de)，一款(kuan)技術成(cheng)熟的(de)(de)(de)主(zhu)板(ban)，都是(shi)由(you)少則三五年，多則十(shi)余(yu)年經驗豐富的(de)(de)(de)研發(fa)團隊設(she)(she)計的(de)(de)(de)。資(zi)深原理設(she)(she)計工(gong)程師，在(zai)設(she)(she)計方案(an)的(de)(de)(de)選擇、電(dian)路(lu)的(de)(de)(de)設(she)(she)計、關鍵元器件(jian)參數和(he)廠商(shang)的(de)(de)(de)選擇等(deng)方面都能體(ti)現其功力。一些廠商(shang)為追求成(cheng)本，會(hui)從設(she)(she)計方面下(xia)手(shou)，如將CPU的(de)(de)(de)三相(xiang)供電(dian)電(dian)路(lu)改為二相(xiang)，得到(dao)成(cheng)本的(de)(de)(de)降低，卻埋下(xia)了燒MOS管甚于燒CPU的(de)(de)(de)隱(yin)患。

      工作溫(wen)度(du)(du)和(he)散熱： 工控(kong)主(zhu)(zhu)(zhu)板(ban)可以在-20℃~60℃之間穩定、無故(gu)障的(de)(de)工作，甚至某些工控(kong)主(zhu)(zhu)(zhu)板(ban)采用特(te)殊(shu)的(de)(de)寬(kuan)溫(wen)設計(ji)(ji)，溫(wen)度(du)(du)范圍可達(da)-20度(du)(du)~70度(du)(du)。這對機構(gou)的(de)(de)散熱方案，散熱效率都是一個嚴峻的(de)(de)考(kao)驗。在工控(kong)主(zhu)(zhu)(zhu)板(ban)機構(gou)的(de)(de)散熱設計(ji)(ji)上(shang)，必須使用全鋁制的(de)(de)機構(gou)外殼和(he)特(te)殊(shu)的(de)(de)散熱設計(ji)(ji)，而且(qie)對CPU、和(he)硬盤等發熱大戶(hu)，進行(xing)特(te)殊(shu)處理，保證工控(kong)主(zhu)(zhu)(zhu)板(ban)和(he)整機的(de)(de)正常運行(xing)。