工(gong)控(kong)主(zhu)板是嵌入式，低(di)功耗，耐(nai)低(di)溫-20度(du)、耐(nai)高溫80度(du)，防干擾。
　　
　　工控(kong)主板元器件：主板的元器件需(xu)要適應寬溫(wen)環(huan)境(jing)(-20℃~80℃)，保證(zheng)在(zai)惡劣環(huan)境(jing)下(壽命期內永久開機(ji)、氣候惡劣、潮濕(shi)、振(zhen)動、多(duo)塵、輻(fu)射、高(gao)溫(wen)等等)正常工作;工控(kong)主板元器件需(xu)要耐高(gao)溫(wen)、抗潮濕(shi)等等。
　　
　　工(gong)控主板(ban)的(de)(de)PCB(線路布局(ju))：商用主板(ban)采(cai)用的(de)(de)是4層PCB設計，一般(ban)的(de)(de)PCB線路板(ban)分有(you)四層，最上和(he)最下(xia)的(de)(de)兩(liang)層是信號層，中(zhong)間兩(liang)層是接(jie)地層和(he)電源層，將(jiang)接(jie)地和(he)電源層放在中(zhong)間。
　　
　　工業主(zhu)(zhu)板采用的(de)(de)是6層以(yi)上PCB線路板設計，其設計是為了加強主(zhu)(zhu)板的(de)(de)抗電(dian)磁(ci)干擾(rao)、電(dian)磁(ci)兼容能(neng)力，增強主(zhu)(zhu)板的(de)(de)穩定性等(deng)等(deng)。
　　
　　配置信息：
　　
　　CPU：工控主(zhu)板一般選用的(de)(de)是低功耗的(de)(de)CPU，以便適(shi)應工控行業惡劣的(de)(de)環(huan)境應用，將南北橋(qiao)部分功能整合在處理器上(shang)的(de)(de)CPU。
　　
　　抗電磁波(bo)干擾(rao)(rao)能力不同：對抗電磁波(bo)干擾(rao)(rao)能力要(yao)求較高，需(xu)要(yao)通過EMI、EMC等(deng)測試和(he)認證。這需(xu)要(yao)從兩個方面考(kao)慮(lv)，一是(shi)從主板(ban)的(de)線路布局設(she)計上考(kao)慮(lv)，二是(shi)從選料和(he)結構(gou)、電源、接(jie)地情況上考(kao)慮(lv)。
　　
　　支(zhi)持更多(duo)接(jie)(jie)口(kou)：同時可以支(zhi)持MiniPCI-E、PC104+、多(duo)COM口(kou)接(jie)(jie)口(kou)，內嵌(qian)GPIO總(zong)線，雙顯示(shi)功能帶LVDS、HDMI、DVI接(jie)(jie)口(kou)，全場卡能與底板配合更具擴(kuo)展(zhan)性(xing)支(zhi)持多(duo)個(ge)ISA、PCI、MINIPCI擴(kuo)展(zhan)。
　　
　　使用環境：工控主(zhu)板常在(zai)惡(e)劣環境下工作溫度范圍可達(da)-20度~80度(壽命期內永(yong)久開機、氣候惡(e)劣、潮濕、振動、多塵、輻射、高溫等等)，而這些環境下是商(shang)用(yong)主板無法勝任(ren)。
　　
　　保(bao)護功能：工控(kong)主(zhu)板通過特殊設計，在(zai)(zai)遇到(dao)死機等(deng)異常(chang)情況(kuang)，可(ke)以實(shi)現看門(men)狗自動(dong)重新(xin)啟動(dong)、防浪涌沖擊等(deng)功能，全力的(de)保(bao)證系統(tong)在(zai)(zai)惡劣環(huan)境的(de)高穩定性的(de)要求(qiu)。
　　
　　工控主板的主要應用(yong)：
　　
　　主要(yao)應用(yong)：工控(kong)設備(bei)(bei)，自(zi)助(zhu)(zhu)售貨(huo)終端(duan)，金融ATM終端(duan)，自(zi)助(zhu)(zhu)售票，自(zi)助(zhu)(zhu)查詢，電信終端(duan)工控(kong)機，專業(ye)設備(bei)(bei)控(kong)制器，軍工，政(zheng)府機關、電信、銀(yin)行、電力、環保設備(bei)(bei)等。