工(gong)控主板是應(ying)用于工(gong)業場合的主板，被(bei)工(gong)業電(dian)腦所采用，根(gen)據需求可以(yi)適(shi)應(ying)寬(kuan)溫環境(jing)(jing)，可以(yi)適(shi)應(ying)惡劣(lie)環境(jing)(jing)，可以(yi)長時間高(gao)負荷工(gong)作等(deng)。工控主板一般采用低功耗(hao)芯片組，以(yi)便節約能耗(hao)，同時提高環境適應能力。
　　
　　尺寸規(gui)格(ge)(ge)：工(gong)(gong)控(kong)主(zhu)板(ban)為了適(shi)應多(duo)種應用(yong)環境，采用(yong)集成度高(gao)(gao)，體(ti)積小，多(duo)種尺寸規(gui)格(ge)(ge)的主(zhu)板(ban)，包(bao)括(kuo)3寸板(ban)、5寸板(ban)、ATX、Micro-ATX、LPX、半長卡、全長卡等各種規(gui)格(ge)(ge)。這里有(you)一點需要注(zhu)意，由(you)于工(gong)(gong)控(kong)主(zhu)板(ban)價格(ge)(ge)較(jiao)高(gao)(gao)，部分商家(jia)用(yong)商用(yong)主(zhu)板(ban)的材(cai)料做(zuo)成工(gong)(gong)控(kong)主(zhu)板(ban)的規(gui)格(ge)(ge)，以賺取更大的利潤空間。
　　
　　使用環(huan)境(jing)(jing)：工控主(zhu)板(ban)(ban)常在(zai)惡(e)劣(lie)環(huan)境(jing)(jing)下工作(壽(shou)命期內永久開機、氣候惡(e)劣(lie)、潮濕、振動、多塵、輻射、高溫等(deng)等(deng))，而(er)這(zhe)些環(huan)境(jing)(jing)下是商用主(zhu)板(ban)(ban)無法勝(sheng)任，當今商業(ye)主(zhu)板(ban)(ban)大部分只能運行在(zai)安定的環(huan)境(jing)(jing)下(工作時間短、室內、常溫等(deng)等(deng))。
　　
　　工(gong)(gong)作溫度和(he)散(san)(san)熱：工(gong)(gong)控(kong)(kong)主(zhu)(zhu)(zhu)板(ban)可(ke)以(yi)在-20℃~60℃之(zhi)間(jian)穩(wen)定、無故障的(de)(de)(de)工(gong)(gong)作，甚至某些(xie)工(gong)(gong)業主(zhu)(zhu)(zhu)板(ban)采(cai)用特(te)殊(shu)(shu)的(de)(de)(de)寬溫設(she)計，溫度范圍可(ke)達-20度~70度。這對(dui)機構(gou)(gou)的(de)(de)(de)散(san)(san)熱方(fang)案，散(san)(san)熱效率都是(shi)一(yi)個嚴(yan)峻的(de)(de)(de)考(kao)驗。在工(gong)(gong)控(kong)(kong)主(zhu)(zhu)(zhu)板(ban)機構(gou)(gou)的(de)(de)(de)散(san)(san)熱設(she)計上，必須使(shi)用全鋁(lv)制的(de)(de)(de)機構(gou)(gou)外殼和(he)特(te)殊(shu)(shu)的(de)(de)(de)散(san)(san)熱設(she)計，而且對(dui)CPU、南北橋和(he)硬(ying)盤等發熱大(da)戶，進行特(te)殊(shu)(shu)處(chu)理，保(bao)證工(gong)(gong)控(kong)(kong)主(zhu)(zhu)(zhu)板(ban)和(he)整機的(de)(de)(de)正常運行。